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5月25日，沪硅产业（688126）融资买入1675.51万元，融资偿还2210.48万元，融资净卖出534.96万元，融资余额7.83亿元。
融券方面，当日融券卖出7.77万股，融券偿还13.85万股，融券净买入6.08万股，融券余量2385.11万股。
融资融券余额12.84亿元，较昨日下滑0.18%。
小知识
融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。
